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TS3001GB2A0NCG8
制造厂商：IDT
类别封装：热管理芯片，8-VFQFPN
技术参数：IC TEMP SENS LOCAL DFN-8
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技术参数详情：
制造商产品型号：TS3001GB2A0NCG8制造厂家名称：IDT, Integrated Device Technology Inc（已被RENESAS瑞萨电子收购）描述：IC TEMP SENS LOCAL DFN-8系列：-功能：温度监控系统（传感器）传感器类型：内部感应温度：-20°C ~ 125°C精度：±2°C拓扑：ADC，寄存器库输出类型：I2C/SMBus输出报警：无输出风扇：无电压 - 电源：3.135 V ~ 3.465 V工作温度：-20°C ~ 125°C安装类型：表面贴装产品封装：8-WFDFN 裸露焊盘供应商器件封装：8-VFQFPN（2x3）现在可以订购TS3001GB2A0NCG8，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
